關于芯愿景

芯愿景參加中國集成電路設計業2018年會(ICCAD 2018)

發表于:2018-11-29

       2018年11月29~30日,芯愿景公司參展中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2018),展位號:059。

       這是芯愿景公司連續第6次參加ICCAD年會(2013-合肥、2014-香港、2015-長沙、2016-天津、2017-北京)。

       在專題論壇(一)“EDA與設計服務”論壇上,芯愿景給參會者帶來了題為《硅知識產權保護方法與策略》的報告,系統性地介紹了半導體相關的知識產權及國內知識產權保護的現狀、知識產權保護方法和策略、專利攻防體系、專利侵權鑒定方法等。



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