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2019芯愿景巡回技術研討會通知

發表于:2018-12-14

       親愛的客戶朋友們,

       2019年1月10日,芯愿景將在成都圖騰鉑金酒店 蓉城廳舉辦巡回技術研討會,歡迎廣大新老客戶前來交流,增進彼此了解,互相拓展思路,謀求共贏合作新機會。

       研討會行程具體如下:


       成都研討會

       時間:2019年1月10日(周四) 13:00~16:30

       地點:成都圖騰鉑金酒店(成都市武侯區人民南路四段12號)

       費用:免費


             研討會日程:

       13:00-13:20 簽到

       13:20-13:30 總經理致辭

       13:30-14:00 公司簡介和發展概況      報告人:石子信(副總經理)

       14:00-14:35 通用MCU設計關鍵技術 報告人:李   洋(保定事業部副部長 產品設計服務部經理)

       14:35-15:10 電源芯片設計技術         報告人:熊   偉(天津事業部部長 設計一部經理)

       15:10-15:20 茶歇&交流               

       15:20-15:55 千萬門級數字電路智能分析技術  報告人:丁   仲(研發總監)

       15:55-16:30 硅知識產權保護策略和方法         報告人:張   軍(聯合創始人 董事總經理)


        報名方式:

        1、郵箱報名:請將單位、姓名、參會人員數量通過郵件發送給[email protected][email protected]郵箱

        2、微信報名:掃描下列微信二維碼報名:

      


       聯系方式:

        電話:010-82894101/02/05 606、609、664、611

        手機:13488854090

        地址:北京市海淀區高里掌路1號院2號樓 芯愿景軟件

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